TO-220全包（即塑封)和半包（即鐵封）產(chǎn)品可以滿足大功率二極管、三極管、MOS管和小規(guī)模IC的使用需求，采用帶散熱片的設(shè)計(jì)，增加了期間的散熱通道，均衡了電路的熱特性。其中全包產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)散熱片和外部的電器絕緣，半包產(chǎn)品的散熱效果則更好，兩種外形的選擇可以滿足電路靈活設(shè)計(jì)和使用條件的不同需求。

TO-220封裝尺寸 引腳

TO-220AB封裝尺寸

快恢復(fù)二極管TO-220系列的區(qū)別

TO-220與TO-220F外型基本相同，都是2.54mm腳距的3腳單列直插封裝。

TO-220F是全塑封裝，上到散熱器上不必加絕緣墊。

TO-220帶金屬片與中間腳相連的，如裝散熱器的話要加絕緣墊。

TO-220AC表示的單管，只有兩個腳，里面只有一個芯片。

TO-220AB是雙管，里面兩個芯片，共陰方式連接，有兩個腳。

TO-220幾種封裝性能對比

TO-220的散熱部分：9.9×15.7，散熱金屬部分兩側(cè)有明顯缺耳；TO-220AB的散熱部分：10.4×15.0，散熱金屬部分兩側(cè)沒有明顯缺耳。TO-220和TO-220F兩個封裝的Pd不同，源于兩種封裝的Rjc不同所致，Tj一般是到150℃，我覺得Tj=Tc+Pd*Rjc，其中，Tc是離晶圓最近的結(jié)構(gòu)外殼的溫度，Pd是快恢復(fù)二極管上承載的功耗，Rjc是Juction to case的熱阻。TO-220的Rjc小于TO-220的Rjc，TO-220封裝的散熱要優(yōu)于TO-220F封裝的散熱。反之220F的絕緣好些，220的效率相對來講會稍大點(diǎn)，但是差異并不是特別明顯。
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